供应激光切割

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产品/服务: 激光切割 
型 号: TF611 
单 价: 面议  询价
最小起订量: 1 个 
供货总量: 100 个
发货期限: 自买家付款之日起 100 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-04-27
浏览次数: 52
公司基本资料信息
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产品详细说明
 一、设备总体描述:

该激光微加工设备系统利用MDI 原创的定制化激光头,用于各种超硬材料的加工,适合加工蓝宝石、氮化
镓、碳化硅等各种半导体器件基板。

二、设备安装及厂务要求:
1. 布局
a) 尺寸:1060mm(W)x1800mm(D)×30mm(H)
b) 重量:约2200kg
*在激光微加工系统中嵌入制冷机。系统的维护空间是必需的。详情请参阅所附图纸。
2. 环境要求
a) 环境温度:在25C(+ / - 1C 在不到一个小时)*环境温度不应突然改变。
b) 湿度:40%到60%(+ / - 2%在不到一个小时)
c) 振动:系统不能安装在振动过大的地区
3. 动力条件
a) 电源:三相ac380 V + / - 10%或更少的外部变压器
电源线长度:5.0m
b) 接地:D 型(遵守所有相关的地方法规和条例)
电缆接地要求(电阻:小于100 欧姆)
c) 真空:- 80kPa / 40L/min。
d) 压缩空气:0.6MPa/100L/min。
e) 管:-1.5kpa / 0.5m3/min。

 
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