贝格斯Gap Pad 2500S20硅胶片导热绝缘片

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产品/服务: 绝缘片 
品 牌: 贝格斯 
型 号: Gap Pad 2500S20  
规 格: 203 mm *406 mm 
单 价: 50.00元/片  询价
最小起订量: 10 片 
供货总量: 100000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-04-19
浏览次数: 4342
公司基本资料信息
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产品详细说明
 贝格斯Gap Pad 2500S20硅胶片导热绝缘片

 

Bergquist Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料

 

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

Gap Pad 2500S20可供规格:

厚度(Thickness)    0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)                                 203 mm *406 mm

卷材(Roll)                                  无

 导热系数(Thermal Conductivity):               2.4W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)                   玻璃纤维

胶面(Glue):                                   无

颜色(Color)                                 浅黄色

包装(Pack)                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >3000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

Gap Pad 2500S20特点和好处

  • 超低紧固压力下的S级低热阻材料
  • 超贴服性胶状模量
  • 为低紧固压力下的应用设计
  • 抗刺破,抗撕裂的增强玻璃纤维 

Gap Pad 2500S20技术优势分析:

    Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成,增强了易加工性,转换性,电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用,它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性,从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定,从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

Gap Pad 2500S20典型应用

    处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘,DVD,CDROM电子冷却、需要传热的框架,底盘或者其它需要热转移的区域。

 
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